Direktmontage: Handbuch uber die Verarbeitung ungehauster ICs

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Die Direktmontage ungehauster Halbleiter auf Substraten bringt als Systemintegrationsverfahren eine neue Qualitat in die mikroelektronische Aufbau- und Verbindungstechnik. Fur dieses Handbuch wurden die aktuellen Ergebnisse aus den verschiedenen Technologiebereichen der Direktmontage ungehauster Halbleiter durch den Fachausschuss 4.9 der GME zusammengetragen. Da hier Fachleute aus Industrie und Wissenschaft zusammenarbeiteten, konnten Neuentwicklungen nicht nur aufgezeigt, sondern auch deren Umsetzung und Anwendbarkeit technisch und wirtschaftlich beurteilt werden. Die Bewertung der einzelnen Verfahren hilft bei der Auswahl entsprechender Technologien.