In der Halbleiterfertigung besteht aufgrund der Globalisierung und dem standigen Kostenbewusstsein bei gleicher oder verbesserter Qualitat der stetige Bedarf, die Fertigungsablaufe und Prozesse zu optimieren. Hierzu gehoeren auch die Verbrauchsmaterialien beim chemisch-mechanischem Polieren (CMP), die sehr kostenintensiv sind und die Qualitat der Siliziumscheiben (Wafer) in der Halbleiterfertigung in hohem Masse beeinflussen. In diesem Buch wird ein Laser-basierendes Messsystem auf seine zuverlassige und praktische Eignung zur Insitu-Bestimmung von Poliertuchdicken untersucht. Dabei war es notwendig, das Zusammenwirken der verschiedenen Einflussfaktoren zu analysieren, um die notwendigen Anforderungen an das Messsystem festzulegen. Mit Hilfe des Lasermesssystems koennen die Dicke und auch der Abtrag des Poliertuches sehr genau, insitu und beruhrungslos ermittelt werden. Durch eine direkte Anbindung an das bestehende APC (engl. advanced process control)-System zur Prozesskontrolle kann somit ein gutes Monitoring des Fertigungsprozesses gewahrleistet werden. Das integrierte Messsystem im Fertigungsablauf bietet weitere Potentiale zur Korrelation zwischen der Poliertuchdicke und den Einflussgroessen bei der Waferbearbeitung.